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新年好！2008年刚刚开始呈现在电子行业面前，根据新的行业数据，在空气中就已经弥漫着不确定性。对于2008年及其以后的整个半导体以及IC设备的展望，行业预测人士似乎具有不同的观点。为了帮助澄清市场中似是而非的观点，我已经发布了我自己的芯片市场预测以及对2008年的其它预言。
1. 请原谅我的悲观，但是，我认为，与2007年相比，2008年半导体产业将实现零增长。进入2008年，出现了一些不妙的征兆，比如次级债危机、飙升的油价以及可能给政党带来不确定性的美国总统选举。
关于微观经济问题，这是我真正担忧之处：DRAM市场依旧供大于求。我认为，在2008年DRAM市场不会出现好转的迹象。有太多的产能上线，特别是在台湾地区。美光以及奇梦达正在遭受损失。现代预期将出现亏空，而三星将停止增长。问题在于：微软的Vista就没有像以前设想的那样成为DRAM市场需求的推动力。此外，特别是存储器，原先设想会把DRAM推向大众消费品，实际上根本没有发生这种情况。
与此同时，NAND闪存市场维持不确定。我认为，ASP的悲哀会延续。在驱动微处理器需求的个人电脑市场，依旧令人厌烦，并将在2008年显示黯淡的增长。然而，虚拟化依然引起人们的兴趣。
驱动DSP、NOR闪存、RF以及其它器件的手机市场，也将波澜不惊。这些日子究竟多少人钟爱iPhone呢？消费电子产品市场也缺少变化。我仍然在期待一些新的以及有趣的杀手级应用。有一些亮点：模拟器件市场将复活，WiMAX以及4G也一样。然而，我们需要更多的杀手级应用。
2. 再次请原谅我，但是，半导体设备市场预期在2008年将出现另一次低迷时期。代工厂扩张以及资本开销—以我的观点看—有可能锐减。
我的预测是：IC设备市场在2008年可能下滑20%。
我希望我的判断是错的。但是，这就是现实。晶圆厂没有那么多的扩产或购买计划。DRAM玩家正遭受煎熬。NAND制造商正在扩产，但是，市场将成长缓慢。英特尔可能会购买更多的设备，但是，该公司已经学会了更有效地利用设备。
3. 这里是一个无脑人的想法：在半导体设备领域预期将出现更多的合并。在过去的几年中，我们已经看到了大量的合并。今年，我认为我们将看到一些真正的惊人消息。
对于过去的两三年来说，我已经预测Applied和佳能公司将构成光刻领域的合资企业。今年，我的预测可能变为现实。佳能在沉浸光刻市场的角逐中落后。Applied欲进入光刻市场，因此，这种配对恐怕只能在阴间实现了(不可能的)。Applied这些日子也对太阳能给予高度的关注。难怪它在这个领域取得了增长。在2007年，Applied兼并了一些太阳能设备公司。在2008年，或许它可能会设法引诱Amtech、BTU、Spire或者为此事而引诱Oerlikon。
我认为，Novellus被接管的时机已经成熟。预期Tokyo Electron有限公司会角逐Novellus。对于期待已久的Lam-Novellus合并，那是不可能发生的，忘记它吧！Lam刚刚收购了SEZ。因此，那告诉我晶圆清洗行业拥挤的情况已经出现。Akrion、FSI以及其它公司可能是被收购的目标。我认为，KLA-Tencor可能会收购Nanometrics。Rudolph也可能会竞逐收购Nanometrics。收购大战已然开始了吗？
在自动测试设备领域，Credence没有希望了。我相信，Teradyne将鲸吞它们以获得逻辑自动测试设备的市场份额。Verigy也可能会角逐对LTX的收购。
4. 谈到芯片制造，远紫外线(EUV)光刻将在2008年缓慢而痛苦地寿终正寝。EUV原定用来在65nm节点加工晶圆。然后，它被45nm工艺踢出局。再后来，就是出现了32nm工艺技术。现在，新的进展目标是22nm。我知道ASML以及Nikon均努力研发EUV技术，但是，看来EUV技术并没有取得真正进展。
目前，整个行业面临巨大的问题：在耗资的EUV技术上我们还要投入更多资金吗？另一个问题是：在32nm及其以下工艺节点生产的过程中芯片制造商将要做什么？遗憾的是，尚无清楚的答案。我也没有答案。EUV是一个大坏蛋！纳米印刻尚未准备就绪。多光束电子光束现在仍然是一个尚不能实用化的科学研究项目。
希望193nm沉浸以及双模式设备能够解燃眉之急—至少是解现在之急。该行业的现实：我们需要在193nm沉浸设备中的高标流度上取得突破。
5. 什么时候IBM才会分拆它的半导体业务单位？这正是我以及许多其它人一直想弄明白的事情。2008年可能是发生重大变化之年。
在过去的几年中，IBM通过改革，已经把它自身从一家硬件公司，转变为软件和服务提供商。半导体部门适合这一策略吗？
答案是模棱两可。
一方面，IBM仍然是主要的ASIC、处理器以及代工服务提供商。这位蓝色巨人的秘密“调味品”就是：芯片部门也是主要的IP提供商。实际上，一些人称IBM为“无晶圆代工厂”。然而，另一方面，我预测IBM可能会分拆其芯片单位，并利用私募股权公司的投资形成一家合资企业。我知道财务市场不健康，IBM与Francisco Partners各自持有IBM Micro 50%的股权怎么样呢？
6. 说到IBM，要提一下假日季节期间悄悄发布的新闻，当时这位蓝色巨人把它的45nm工艺技术许可给中国的代工厂中芯国际(SMIC)。
这则新闻告诉我什么信息？SMIC不能开发它自己的45nm工艺。它不想被TSMC以所谓的知识产权盗版而遭到控告。
真正的答案在于：它也意味着SMIC把他自身定位为某家公司的接收目标。连连亏损的SMIC已经暗示要是私有化。
在2008年，我预测特许半导体以及SMIC可能形成联合代工公司，此举可能威胁台湾地区的大玩家TSMC以及UMC。特许半导体是IBM公司代工俱乐部的组成成员之一。目前，SMIC正试图在该俱乐部插一脚。
7. 我看不到飞思卡尔走私募股权之路获得了怎样的好处。因为它变成了私人公司，飞思卡尔正在涌出赤字。此类事情很多。
飞思卡尔正在寻求再次公开募股。我的预测是：我期待飞思卡尔的崩溃以拯救该公司。英飞凌可能收购飞思卡尔的无线和/或有线和/或汽车芯片部门。或者，对于那种事情来说，英飞凌可能收购整个公司。NXP或ST也可能收购它的一些部门。
8. 我还看不到在下降漩涡中AMD是否能够摆脱困境。它正在失去大量的资金以及市场份额。
该公司从阿布扎比Mubadala发展有限公司获得了一些现金，但是，那只是权宜之计。那么，谁在2008年将拯救AMD呢？一家网站暗示，苹果公司可能是追求者。那真是说瞎话!多恶心的搭配？为什么苹果公司需要一家连连亏损的芯片公司呢？
我认为，AMD有三种可能的前途：
A) IBM购买AMD的股份。IBM是AMD的技术合作伙伴，而IBM可能想再次与英特尔竞争。几年以前，IBM试图在x86处理器市场展开角逐，但是，这位蓝色巨人以整个过程中遍体鳞伤而告结束。
B) AMD走私募股权之路。私募股权是过去的做法，并不能保证成功。要向NXP或飞思卡尔求教。
C) 三星公司可能想重新进入处理器业务而收购AMD。一段时间以来，三星试图在处理器业务上与Alpha芯片竞争。记住那个失败了吗？我怀疑，即使三星想在处理器市场中与英特尔对垒，但是，三星是一家存储器制造商，对于三星来说，逻辑上似乎是不合理的。
因此，我预测可能是：A或B。
9. 我认为两大存储器制造商美光以及奇梦达之间将发生一些事情。
首先，让我们谈谈美光。这家公司处于亏损之中，美光公司已经暗示正在寻求某种合作伙伴关系。像AMD一样，美光可能走私募股权之路。或许，美光可能把其存储器运营与德国的奇梦达公司联合。这是一种奇怪的联合，但是，DRAM市场凶险莫测，这两家公司在整个2008年承受不起出现赤字的风险。
如果那两家公司的联合不是选项，那么，奇梦达可能选择与台湾地区的DRAM合作伙伴南雅合并。可能采取这些类型的投机才能与三星抗衡。
10. 后，要注意在日本业已发生的一些情况。在艰难的商务环境中，有太多的反应迟钝且动作迟缓的IDM，但是，东芝公司是这个规则的例外。它们做得非常好。
索尼公司在半导体领域或多或少是一个失败者。下一个是谁？爱普生、NEC电子、OKI、瑞萨和三洋均无法承受半导体行业再出现一个不景气之年。三洋以前曾经试图出售其半导体业务单位，但是，未取得成功，我期待三洋公司抛弃它的半导体单位。OKI以及爱普生将维持其半导体业务，但是，仅仅作为小玩家。
那给我留下的就只有瑞萨以及NEC电子。在遥远的将来(2008年以后)，我认为，东芝公司将兼并NEC电子，而瑞萨将作为一家无晶圆厂公司而长期生存下去。
在未来两年内，DRAM制造商Elpida及其台湾地区合作伙伴Powerchip将合并。
